정부. 차세대 브이월드 2.0 개발 착수

국토교통부는 차세대 브이월드 2.0 개발에 착수하였습니다. 브이월드는 지난 2012년 시작된 국가 공간정보 오픈플랫폼으로 처음에는 엑티브엑스를 사용하는 등 문제점이 있었습니다. 이번에 개발하려는 2.0의 목표는 다양한 분야 요구에 민첩하게 대응하도록 소프트웨어(SW)와 하드웨어(HW) 구성을 유연하게 하고 HTML5, WebGL 등 차세대 웹표준도 적용하는 것입니다. 또한 공간객체 이미지 자동 압축 등 다양한 기술을 활용, 서비스 속도와 품질도 개선하며 첨단 데이터 … Read more 정부. 차세대 브이월드 2.0 개발 착수

퀄컴, 스냅드래곤 815 준비중, 801과 810보다 발열이 적어

퀄컴은 현재 최신 프로세서인 스냅드래곤 810의 발열문제와 그로인한 성능문제로 애를 먹고 있는 상황입니다.   이때 STJS가젯포털은 이 퀄컴이 스냅드래곤 815를 준비중이라고 보도하였습니다.   아스팔트 8를 구동하는동안의 발열을 측정한 결과인데,     스냅드래곤 801는 최대 41~42도정도이며 스냅드래곤 810은 최대 45도 언저리까지 올라간다고 합니다.   하지만 스냅드래곤 815는 40도까지 올라가지가 않는다고 합니다.   테스트 환경은 3GB램에 5인치 FullHD이라고 … Read more 퀄컴, 스냅드래곤 815 준비중, 801과 810보다 발열이 적어

샤오미의 차기 보급형 스마트폰 유출

   샤오미의 차기 보급형 스마트폰의 정보가 유출되었습니다. 오렌지색의 외관을 가지고 있으며, 4.7인치 1280×720디스플레이, Lead Core LCI LC1860C 쿼드코어, 1GB램, Mali-T628 GPU, 8GB내장용량, 13MP카메라가 탑재된다고 합니다. 가격은 66달러수준입니다. http://www.phonearena.com/news/Xiaomis-upcoming-budget-smartphone-leaked-by-China-Mobile-executive-specs-and-photo-included_id67469

엔비디아, 삼성 팹 사용 시작

엔비디아는 지금까지 모든 제품군을 대만의 TSMC에서 제조를 하였습니다. 하지만 TSMC측에서의 수율문제와 개발지연문제등의 여파를 여러번 경험하기도 하였습니다. 그러나 이제 엔비디아가 삼성에서 칩을 제조하기 시작한다고 합니다. http://www.kitguru.net/components/anton-shilov/nvidia-starts-to-use-samsung-as-a-chip-manufacturing-partner-company/