루머)AMD의 6nm Zen3+ Rembrandt의 상세 내용 유출

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​AMD의 Ryzen 6000 모바일 시리즈의 상세내용이 포착되었습니다 고성능 H 시리즈는 모두다 Zen3+ 에 RDNA2 조합으로 이루어지며, 특히 6980HX와 6980HS는 부스트클럭 5.0Ghz를 달성한다고 합니다. 한편 저전력 U시리즈는 6800U와 6600U가 Zen3+ 에 RDNA2 조합이며 나머지는 기존 Cezanne의 Refresh 격으로 보입니다. 그리고 AV1을 지원한다고 합니다 AMD announces Ryzen 6000 mobile CPUs based on 6nm Zen3+ Rembrandt silicon

루머)윈도우11의 첫번째 기능 업데이트는 2022년 5월 개발완료. 여름 이후 배포?

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Wccftech는 WindowsCentral를 인용하여 윈도우11의 첫번째 기능 업데이트가 2022년 5월에 개발이 완료 될것이라고 보도하였습니다. 이 업데이트는 코드명 Sun Valley 2 라고 하며, 여름 이후에 배포될 것이라 하며, 위젯 기능에 서드파티 앱이 추가되고 시스템 전체의 다크모드를 개선할 것이라 합니다. 한편, 마이크로소프트는 Qualcomm의 Snapdragon 8CX Gen3 기반의 개발키트를 2022년에 출시할 것이라 합니다 First Feature Update for Windows 11 … Read more

루머)AMD. 거의 모든 게임에 적용되는 RSR 업스케일링 기술 개발중?

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Videocardz는 AMD가 거의 모든 게임에 적용되는 Radeon Super Resolution 업스케일링 기술을 개발중이라고 보도하였습니다. 이 기능은 이미 발표된 FSR 기반으로 동작하지만, 차이점은 FSR은 아직 일부 게임에만 적용이 된다는 점입니다 여기서 [거의] 라는 단어에 대해서는 큰 어려움이 없는 [독점적 전체화면]을 지원하냐의 유무입니다. AMD Radeon Super Resolution은 2022년 1월에 출시될 예정입니다. RDNA1 및 RDNA2 아키텍처(RX 5000 이상)에서 지원됩니다. … Read more

루머)AMD. 라이젠 쓰레드리퍼 프로 플랫폼에 듀얼 CPU 지원할것. 최대 128코

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며칠 전 Igor’s Lab은 5개의 SKU로 구성될 AMD의 Ryzen Threadripper 5000 Pro CPU 라인업의 최종 사양을 유출했습니다. 라인업은 최대 64개의 코어, 256MB 캐시, 280W TDP를 특징으로 하며 Zen 3 코어 아키텍처를 기반으로 합니다. 이러한 칩을 위한 특별한 3D V-Cache 또는 6nm 노드 최적화는 없지만 제품군에 제공될 워크스테이션 부문에 중요한 한 가지 중요한 측면이 있습니다. 이는 … Read more

TSMC 공정 개발 현황 공식발표자료

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난징 TSMC Co., Ltd.의 총책임자인 Luo Zhenqiu의 공식발표내용입니다. 1. 일부 3nm공정 연기 루머에 대해 부정하며 2022년 3nm공정 양산이 진행될것 2. 7nm->5nm->3nm으로 갈때마다 단위 면적당 트랜지스터 수가 이전 세대에 비해 1.7~1.8배 증가하고 성능이 각 세대에서 10% 이상 증가. 동일한 성능에서 소비 전력을 20% 이상 줄일 수 있음. 3. 현재 2nm공정 개발중 한편, TSMC의 공식데이터에 따르면 3nm 공정은 이전 … Read more

루머)AMD Zen4 정보 포착. Zen3대비 IPC 25%향상, 5Ghz 클럭 돌파?

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AMD는 1월 4일 CES 2022 이벤트에서 Zen 4 아키텍처의 일부를 프리뷰할 것이라고 발표했습니다. 한편, 몇몇 정보가 온라인상에 등장하였으며, 그 내용에 따르면, AMD Zen4는 TSMC의 5nm 공정을 기반으로 하며 I/O Die는 6nm공정으로 나온다고 합니다. IPC는 Zen3보다 25% 더 높으며 공장 주파수는 5GHz를 초과합니다. https://news.mydrivers.com/1/805/805178.htm