모토로라. Moto Pulse와 Moto Surround라는 두종류의 블루투스 헤드셋 공개

모토로라는 Moto Pulse와 Moto Surround라는 두 종류의 블루투스 헤드셋을 공개하였습니다. Moto Connect라는 앱을 통해 연결되며 Moto Pulse는 18시간, Moto Surround는 12시간 간다고 합니다. 각각 59.99달러와 69.99달러입니다. http://m.androidcentral.com/motorola-announces-moto-pulse-and-moto-surround-two-new-bluetooth-headsets?utm_source=ac&utm_medium=dlvrit #Written_by_scweeny

삼성. 10nm FinFET공정 2015년 말에 시험생산. 2016년 양산예정

Kitguru에 따르면 삼성이 10nm FinFET 공정을 2015년 말에 시험생산을 하고 2016년도에 양산할것이라고 밝혔다고 합니다. 이는 2016년말에서 2017년도 사이에 양산할것이라고 밝힌 인텔보다도 같거나 빠른것이며 TSMC의 발표와도 유사하다고 합니다. 이미 삼성은 10nm FinFET을 공식적으로 라인업에 추가한상태입니다. http://wccftech.com/samsung-10nm-finfet-scheduled-start-mass-production-2016/?utm_source=wccftechtwitterfeed&utm_medium=wccftechtwitter&utm_campaign=Feed%3A+Wccftechcom+%28WCCFtech.com%29 #Written_by_scweeny

루머)스냅드래곤 820에서도 발열문제 해결 못해?

@Ricciolo1는 트위터를 통해 퀄컴이 스냅드래곤 820에서도 810과 유사하게 발얼문제를 해결하지 못했다고 밝혔습니다. 그러므로 830을 기대하라고 하였습니다. SD810 and his successor are NOT so different in terms of HEAT ISSUES..you have to WAIT for the 830 (P. Q3-16).to "partially" solve this.. 🙁 — Ricciolo (@Ricciolo1) July 17, 2015 #Written_by_scweeny

GF. 14nm공정으로 칩 생산중

글로벌 파운더리는 이미 14nm공정으로 칩을 생산중이라고 밝혔습니다. 하지만 아직 14nm FinFET LPP가 아닌 LPE(Low Power Early)공정이며 생산 수율은 삼성과 비교할정도는 된다고 합니다. 하지만 어떤 제품을 생산하는지는 알려지지 않았습니다. http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/anton-shilov/globalfoundries-we-are-producing-14nm-chips-for-our-customers-yields-on-track/ #Written_by_scweeny

루머)삼성전자. 유럽에 타이젠 스마트폰 준비중?

삼성전자는 자사 최초의 타이젠 기반 스마트폰인 삼성Z1을 인도와 방글라데시 등 개발도상국에 출시하여 인도에서만 100만대라는 어느정도의 판매량을 기록을 하였습니다.   또한 삼성 Z3이라는 차기 스마트폰에 대한 정보도 나오고 있는 상황에서 삼모바일은 삼성전자가 이번엔 유럽에 타이젠 스마트폰을 준비중이라고 보도하였습니다.   이 유럽에 출시되는 타이젠 스마트폰이 기존 삼성 Z1인지 아니면 추후 나올 삼성 Z3일지는 알려지지 않았고,   삼성Z3는 … Read more루머)삼성전자. 유럽에 타이젠 스마트폰 준비중?

올림푸스. E-M10 MarkII 준비중

올림푸스가 새로운 카메라 E-M10 MarkII를 준비중인것으로 확인되었습니다. 이는 국립전파연구원 전파인증현황을 통해 확인이 되었으며 16MP화소에 TruePic VII 이미지 프로세서, 100~25600 ISO, 손떨림 방지가 들어간다고 합니다. #Written_by_scweeny

GF. 22nm FD-SOI공정 도입

글로벌 파운더리는 22nm FD-SOI공정을 도입합니다. 원래 글로벌 파운더리는 삼성과 동일한 14nm FinFET공정을 기반으로 하지만 이전에 IBM의 팹을 인수한것도 있어 SOI공정을 버리지는 못하는 상황입니다. 그래서인지 22nm FD-SOI공정도 실시한다는데 올해말 시험생산을 하고 내년 말에 양산을 한다고 밝혔습니다. GF는 공식적으로 22nm FD-SOI의 성능과 전력소모는 22nm FinFET과 유사하지만 제조원가은 28nm공정수준이라고 하였습니다. IoT, 메인스트림 모바일 칩, RF 리시버, 네트워크 등의 … Read moreGF. 22nm FD-SOI공정 도입

700Mhz대역 분배확정. 주파수 경매 시장 스타트

13일 국회 주파수 정책 소위원회에서 700Mhz대역의 주파수 분배 계획을 확정지었습니다. 이를 통해 이동통신 주파수 시장도 같이 막이 열릴것으로 보입니다. 국회가 내놓은 700㎒ 대역 분배 안은 지상파 5개 채널에 UHD 방송용으로 각각 6㎒ 폭씩 총 30㎒폭을 주고, 이동통신용으로는 40㎒폭, 공공 통합망용으로 20㎒폭을 각각 할당하는 것입니다. 나머지 대역은 용도 간 보호대역으로 사용됩니다. 이동통신용 주파수에 대한 경매도 연내 … Read more700Mhz대역 분배확정. 주파수 경매 시장 스타트