TSMC. EUV기술로 하루동안 천장이상의 웨이퍼를 처리할것

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현재 반도체 제조공정이 14nm, 10nm이 되면서 더욱 어려워 지고 있습니다. 이로 인해 EUV와 같은 새로운 설비가 필요해지고 있습니다.

이 EUV를 TSMC가 사용하겠다고 합니다. ASML과 IBM이 하루 평균 637장의 웨이퍼를 사용하였는데 TSMC는 90W광원을 이용하여 1022개의 웨이퍼를 하루동안 사용할것이라고 합니다.

하지만 EUV의 경제적인 효과를 내기위해서는 하루동안 1500장이상을 사용해야 하여 NXE-3350B 장치를 도입해야 실현할것으로 보입니다.

http://m.expreview.com/39000.html

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