인텔. 10nm공정의 아이스레이크 칩 시연

인텔은 CES2019에서 10nm공정의 아이스레이크 칩을 시연하였습니다.

또한 Dell에서 이 아이스레이크 칩을 사용한 노트북을 준비중이라고 밝혔습니다.

하지만 2019년 말까지는 보기 힘들것으로 예상됩니다.

한편, 인텔은 Foveros라는 새로운 3D 스태킹 기술에 대해서도 발표하였습니다.

이를 통해 여러 CPU아키텍처를 조합하여 하나의 프로세서로 만들수 있다고 합니다.

예를 들어 곧 출시될 LakeField 프로세서는 Sunnylake CPU 1개와 Atom CPU 4개가 합쳐진 big.LITTLE조합입니다.

Intel demos 10nm Ice Lake chips, teases upcoming laptops (and more from Intel’s CES press event)

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