갤럭시S6와 갤럭시S6엣지 미국 스프린트 홍보물 유출

  레딧을 통해 갤럭시S6와 갤럭시S6엣지의 미국 스프린트 홍보물이 유출되었습니다.   3월26일에 예약판매를 할것으로 보입니다.   Source : http://www.reddit.com/r/Sprint/comments/2x07sa/sprint_posts_samsung_galaxy_s6_teaser/coxans9   via seeko http://www.seeko.co.kr/zboard4/zboard.php?id=freeboard&page=2&sn1=&divpage=2&sn=off&ss=on&sc=off&select_arrange=headnum&desc=asc&no=725529

국립전파연구원, 지상파3D 방송에 대한 표준 시행

국립전파연구원은 지상파 3D 방송에 대한 표준을 2월 27일부로 시행하였습니다.   —————————————–표준의 일부————————-   서비스 호환 스테레오스코픽 영상 신호 형식은 다음과 같다.       표6.1 기준 영상 포맷(주사선 수, 화소 수, 화면 종횡비, 화면 재생률 등 포함)   주사선수주1) 화소수주2) 화면종횡비주3) 화면재생률(Hz)주4) 1080 1920 16 : 9 60I, 30P, 24P 720 1280 16 : 9 … Read more국립전파연구원, 지상파3D 방송에 대한 표준 시행

고속버스 모바일발권으로 탑승가능해져

다음달부터 승차권발권이 하지않고 모바일 발권으로 고속버스 탑승이 가능해집니다. 지금까지는 인터넷이나 모바일로 예약을 하고 매표소에서 승차권을 발권해야 탑승이 가능했었습니다. 국토교통부는 고속버스 다기능통합단말기(E-Pass)를 다음달 2일부터 확대운영을 시작한다고 밝혔고 이에 따라 모바일 티켓으로 탑승이 가능해지는 것입니다. 또한 예약을 못했을때도 자리가 남아있을시 신용·체크카드와 선·후불교통카드로 결제할수 있습니다. http://m.yna.co.kr/kr/contents/?cid=AKR20150226188600003&mobile

TSMC. EUV기술로 하루동안 천장이상의 웨이퍼를 처리할것

현재 반도체 제조공정이 14nm, 10nm이 되면서 더욱 어려워 지고 있습니다. 이로 인해 EUV와 같은 새로운 설비가 필요해지고 있습니다. 이 EUV를 TSMC가 사용하겠다고 합니다. ASML과 IBM이 하루 평균 637장의 웨이퍼를 사용하였는데 TSMC는 90W광원을 이용하여 1022개의 웨이퍼를 하루동안 사용할것이라고 합니다. 하지만 EUV의 경제적인 효과를 내기위해서는 하루동안 1500장이상을 사용해야 하여 NXE-3350B 장치를 도입해야 실현할것으로 보입니다. http://m.expreview.com/39000.html

ARM, 좀더 빠르고 효율적인 칩을 제작하기 위해 벤치마크에 눈을 돌리고 있어

영국의 반도체 및 소프트웨어 설계 업체인 ARM은 보다 빠르고 효율적으로 하기 위해 벤치 마크로 눈을 돌리고 있습니다.     ARM은 자사 칩의 현실적인 성능 및 사용성을 테스트 할 수 있도록 하기 위해 영국의 스타트업 GameBench의 엔터프라이즈 라이센스를 구입했습니다.   이 라이센스는 “수많은 ARM 파트너”들이 GameBench 벤치 마크 도구를 사용할 수 있게 해줍니다.   http://www.zdnet.com/article/arm-looks-to-benchmarking-to-improve-performance/